Kyoto/Esslingen, 10. September 2025. Kyocera nimmt vom 16. bis 18. September an der European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025; Stand #6) in Grenoble, Frankreich teil und pr?sentiert dort seine Halbleiterl?sungen. Das Unternehmen demonstriert die kontinuierliche Entwicklung leistungsf?higer Produkte und individueller L?sungen – zudem stellt KYOCERA International Inc. seinen Montageservice vor.
Halbleiterkomponenten f?r vielf?ltige Anwendungen
Die Nachfrage nach Halbleiterl?sungen nimmt in zahlreichen Branchen kontinuierlich zu, weshalb sich Kyocera auf die Entwicklung vielseitiger Produkte konzentriert, die sich in unterschiedlichsten Einsatzbereichen bew?hren. Im Mittelpunkt stehen folgende Anwendungsfelder:
– Quantentechnologien: F?r den Einsatz in Quantencomputern, Sensorik und der sicheren Kommunikation entwickelt, spielen Quantentechnologien eine bedeutende Rolle in Sektoren wie Finanzwesen, Medizin, Chemie und der Automobilindustrie. Qubits, die grundlegenden Einheiten der Quanteninformation, erm?glichen schnellere und komplexe Rechenprozesse und hochpr?zise Magnetfeldmessungen. Kyocera liefert dazu leistungsstarke Keramikl?sungen und moderne Montagetechnologien, die diese Anwendungen unterst?tzen.
– Luft- und Raumfahrt: In der dieser Branche m?ssen elektronische Schaltungen auch unter besonderen Umgebungsbedingungen zuverl?ssig und pr?zise arbeiten. Kyoceras keramische Geh?usetechnologie erf?llt diese Anforderungen und bietet zus?tzlich Vakuumdichtigkeit, stabile dielektrische Eigenschaften und verlustarme Verbindungen – wahlweise in robuster 3D- oder planarer Bauform. Angesichts des Trends zu st?rker integrierter und energieeffizienter Elektronik erm?glichen Kyoceras L?sungen und Produkte sowohl hohe Skalierbarkeit als auch Langlebigkeit.
– Daten?bertragung: Um die endlosen M?glichkeiten der Konnektivit?t auszusch?pfen, ist eine schnelle und zuverl?ssige Daten?bertragung essenziel, einschlie?lich des industriellen IoT, der autonomen Mobilit?t und der vernetzten Gesundheitsversorgung. Kyocera liefert wesentliche Komponenten f?r zuk?nftige Kommunikationsnetze, darunter Glasfaser-Ethernet, sowie 5G/ 6G-Technologien.
– Sensorgeh?use: Mithilfe ma?geschneiderter Verpackungstechnologien erm?glicht Kyocera seinen Kunden eine verbesserte Sensoreffizienz und die gezielte Optimierung an individuelle technische Spezifikationen.
– Hochwertige und kosteng?nstige Keramiktechnologien: Um den vielf?ltigen Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet Kyocera ein breites Portfolio an Geh?usen an und setzt dabei auf hochentwickelte Designtechnologien, um kundenspezifische Geh?usekonzepte erm?glichen. Dazu z?hlen unter anderem besonders d?nne, kompakte, oberfl?chenmontierbare Leadless Packages, sowie individuell entwickelte MEMS-Designs mit offenem Lufthohlraum oder mit anderweitigen speziellen technischen Merkmalen. Die MEMS-Sensoren finden unter anderem im Automobilbereich Anwendung, etwa in der elektronischen Stabilit?tsregelung (ESC) oder in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), sowie im Verbraucherbereich, beispielsweise in tragbaren Ger?ten oder in Anwendungen f?r virtuelle 3D-Realit?ten.
Zusammenarbeit als Erfolgsfaktor
Kyocera International Inc. bietet seit ?ber 60 Jahren elektronische Verpackungs- und Montagedienstleistungen f?r die Industrie an. Mit dem kontinuierlichen Ausbau seiner Kapazit?ten ist das Unternehmen bestrebt, den wachsenden Herausforderungen der Halbleiterbranche gerecht zu werden. Durch die Kombinierung von Substrat- und Geh?usedesigns, stellt das Unternehmen L?sungen mit optimierten Montageprozessen f?r die Halbleiterl?sungen von Kyocera bereit. Der Auftragsmontageservice bietet dabei nicht nur Design- und Entwicklungsunterst?tzung, sondern auch die St?cklistenbeschaffung (BOM) sowie eine breite Auswahl an Substrat- und Leiterplattenmaterialien.
?bersicht – Kyocera auf der EMPC 2025
Messe: European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025)
Datum: 16. bis 18. September 2025
Ort: Grenoble, Frankreich
Kyocera-Stand: Stand #6
?ber die EMPC 2025
Die European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) ist die f?hrende internationale Fachveranstaltung f?r Mikroelektronik-Verpackung, Montage- und Verbindungstechnologien in Europa. Die Konferenz findet vom 16. bis 18. September 2025 in Grenoble, Frankreich, statt und bietet ein hochwertiges technisches Programm, Keynote-Vortr?ge, eine gro?e Fachausstellung mit Spitzentechnologien und innovativen L?sungen.
Organisiert und gesponsert von IMAPS-Europe und in Kooperation mit IEEE-EPS bringt sie f?hrende Branchenvertreter, Forschende, Innovatoren sowie Technologie-, Gesch?fts- und Marketingexperten aus aller Welt zusammen.
Das Pressematerial steht unter nachfolgendem Link zum Download bereit:
https://spgroup.box.com/s/lxmuj0bsu10i0kuaom1btt72va48ruxs
Keywords:Kyocera, Halbleiterl?sungen, EMPC
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