Kyoto/Esslingen, 06. November 2026. Kyocera pr?sentiert auf der SEMICON Europa 2026 sein umfassendes Technologieportfolio f?r die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Am Stand C1725 in Halle C1 zeigt das Unternehmen L?sungen f?r unterschiedliche Anforderungen in der Halbleiterfertigung. Im Fokus stehen dabei hochpr?zise Keramikkomponenten, keramische Geh?use und Substrate sowie optische Technologien f?r den Wafertest und die Chipausrichtung.
Hochpr?zise Keramikkomponenten f?r anspruchsvolle Prozessbedingungen
Im Bereich Hochleistungskeramik zeigt Kyocera unter anderem Struktur-, Prozesskammer- und Keramik-Metall-Baugruppen. Die Keramikbauteile erm?glichen die pr?zise Umsetzung komplexer Oberfl?chenprofile und -strukturen und zeichnen sich durch hohe Festigkeit und geringe W?rmeausdehnung aus. Sie sind f?r einen breiten Temperaturbereich, schnelle Temperaturwechsel und raue Prozessbedingungen ausgelegt. Neben etablierten Komponenten f?r die Halbleiter- und Elektronikindustrie entwickelt Kyocera auch komplexe Produkte nach kundenspezifischen Anforderungen und unterst?tzt bei Bedarf mit Engineeringleistungen bei der Produktoptimierung.
Keramische Geh?use und Substrate f?r unterschiedliche Anwendungen
Keramische Geh?use und Substrate f?r Anwendungen mit hohen Zuverl?ssigkeitsanforderungen bilden einen weiteren Schwerpunkt des Messeauftritts. Das Anwendungsspektrum reicht von MEMS-Sensoren wie Beschleunigungssensoren, Gyroskopen, inertialen Messeinheiten (IMUs), Druck- und Umweltsensoren bis hin zu ADAS- und Robotikanwendungen. Hier kommen keramische Geh?use und Substrate unter anderem f?r Radar- und LiDAR-Systeme und Kameras zum Einsatz. Erg?nzt werden diese durch Heiz- und Piezo-Technologien.
F?r SiC-Leistungsmodule umfasst das Portfolio K?hlk?rpermaterialien und L?sungen mit hoher W?rmeleitf?higkeit, darunter Graphit und eine wassergek?hlte L?sung. Weitere Beispiele sind LCC-Geh?use (LCC Type Packages), Geh?use mit mehreren Kavit?ten (Multiple-Cavity Packages) und Deckel mit Glaseins?tzen (Window Lids).
Optische L?sungen f?r Wafertest und Chipausrichtung
Im Bereich Optik stehen drei Inspektionsobjektive f?r unterschiedliche Anforderungen bei der Wafer- und Chipinspektion sowie eine optische Einheit f?r die pr?zise Chipausrichtung im Mittelpunkt.
Das IR-Objektiv f?r die Inspektion von 3D-Waferstapeln verf?gt ?ber einen Fokuseinstellring, der eine Anpassung an die Waferdicke bei einer Eindringtiefe von 0 bis 1,2 mm erm?glicht. Interne Defekte und Partikel in der Gr??enordnung von 1 ?m k?nnen damit erkannt werden. Zudem l?sst sich das Design kundenspezifisch anpassen, beispielsweise hinsichtlich der Beleuchtung. Der Wellenl?ngenbereich liegt beim genannten Spezifikationsbeispiel zwischen 1.000 und 1.500 nm, die objektseitige numerische Apertur (NA) bei 0,5. Hinzu kommen ein Arbeitsabstand von 6,23 mm, eine Aufl?sung von 1,5 ?m, eine 40-fache Vergr??erung, ein parfokaler Abstand von 45 mm und ein Sichtfeld von 0,2208 ? 0,1766 mm.
F?r die Erkennung topografischer Defekte bei der Wafer- und Chipinspektion kommt das interferometrische Objektiv zum Einsatz. Es erm?glicht eine kontrastreiche Erkennung von Defekten von 0,1 ?m und unterst?tzt verschiedene interferometrische Verfahren wie Mirau und Michelson. Die kompakte Bauweise tr?gt zu einer geringeren Anlagenstellfl?che bei. Dar?ber hinaus sind kundenspezifische optische Designs f?r Wellenl?ngenbereiche von UV bis Nahinfrarot m?glich. Das Spezifikationsbeispiel umfasst einen Wellenl?ngenbereich von 420 bis 540 nm, eine objektseitige NA von 0,5, einen Arbeitsabstand von 3,4 mm, eine Aufl?sung von weniger als 1 ?m, eine Brennweite von 4 mm, einen parfokalen Abstand von 45 mm und einen Sichtfelddurchmesser von 0,5 mm.
Das Plan-Apo-Objektiv mit einer NA von 0,9 ist f?r die Waferinspektion auf eine hohe numerische Apertur, ein gro?es Sichtfeld und einen langen Arbeitsabstand ausgelegt. Die Korrektur chromatischer Aberrationen reduziert beleuchtungsbedingte Unsch?rfen; die Optik ist unendlich korrigiert. Beim aufgef?hrten Spezifikationsbeispiel liegt der Wellenl?ngenbereich zwischen 400 und 700 nm. Der Arbeitsabstand betr?gt 1,0 mm, die Vergr??erung 20-fach, der parfokale Abstand 105 mm und der Sichtfelddurchmesser 1,2 mm.
Erg?nzt werden die drei Inspektionsobjektive durch eine optische Einheit mit zwei Sichtfeldern zur Chipausrichtung. Zwei Kameras und die hohe numerische Apertur erm?glichen eine pr?zise Ausrichtung von weniger als 0,1 ?m. Die Konstruktion reduziert Vibrationen und thermische Ver?nderungen. Das Spezifikationsbeispiel umfasst Abmessungen von 186 ? 156 ? 40 mm (B ? T ? H), einen Arbeitsabstand von jeweils 6,1 mm oben und unten, eine 8,61-fache Vergr??erung, einen Sichtfelddurchmesser von 1,28 mm, eine NA von 0,32, ein Aufl?sungsverm?gen von 700 Linienpaaren/mm sowie LED-Beleuchtung. Eine F-THETA-Linseneinheit und asph?rische Linsen komplettieren die auf der Messe vorgestellten optischen L?sungen.
?ber die SEMICON Europa 2026
Die SEMICON Europa ist die gr??te und wichtigste europ?ische Fachmesse f?r die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Sie bringt die gesamte Wertsch?pfungskette der Branche zusammen, von Materialien, Wafern und Fertigungsequipment ?ber Verpackungstechnologien und Chipdesign bis hin zu Endanwendungen. Parallel findet vom 10. bis 13. November 2026 in M?nchen die Fachmesse electronica 2026 statt. Dort ist KYOCERA AVX in Halle C6 an Stand 179 vertreten.
?berblick – Kyocera auf der SEMICON Europa 2026
– Messe: SEMICON Europa 2026
– Datum: 10. – 13. November 2026
– Ort: M?nchen, Deutschland
– Kyocera-Stand: Halle C1, Stand Nr. C1725
Das Pressematerial steht unter nachfolgendem Link zum Download bereit:
https://spgroup.box.com/s/ewailgkc6a9lrnt9knicwtf4dix556u3
Keywords:Kyocera,Semicon,Halbleiter,Mikroelektronik,Technologie
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